FM25040B-GTR | Cypress Semiconductor

FM25040B-GTR
Status: 생산 중

데이터시트

(pdf, 925.28 KB) RoHS PB Free

FM25040B-GTR

Development KitN
인증 자동차N
밀도(Kb)4
주파수(MHz)20
인터페이스SPI
최대 작동 온도(°C)85
Max. Operating VCCQ (V)5.50
최대 작동 전압(V)5.50
최소 작동 온도(°C)-40
Min. Operating VCCQ (V)4.50
최소 작동 전압(V)4.50
구성(X x Y)0.5Kb x 8
Part FamilySerial FRAM
속도(ns)0
Tape & ReelY
온도 분류산업

Pricing & Inventory Availability

1-9 unit Price* 10-24 unit Price* 25-99 unit Price* 100-249 unit Price* 250-999 unit Price* 1000+ unit Price*
$1.87 $1.57 $1.40 $1.24 $1.16 $1.07
Availability Quantity Ships In Buy from Cypress Buy from Distributors
Out of Stock 0 Please click here to check lead times

Packaging/Ordering

No. of Pins
8
Package Cross Section Drawing
Package Carrier
REEL
Package Carrier Drawing / Orientation
Standard Pack Quantity
2500
Minimum Order Quantity (MOQ)
2500
Order Increment
2500
Estimated Lead Time (days)
91
HTS Code
8542.32.0071
ECCN
없음
ECCN Suball
EAR99

Quality and RoHS

Moisture Sensitivity Level (MSL)
3
Peak Reflow Temp. (°C)
무연
Y
Lead/Ball Finish
Pure Sn

기술 문서

제품 변경 고지(PCN) (3)

2020년 4월 26일
Addendum to PCN201502 - Qualification of Fab 25 as an Alternate Wafer Fab Site and a Bond Wire Change for Industrial-Grade 4Kb, 16Kb and 64Kb F-RAM Products
2020년 4월 14일
Qualification of Texas Instruments’ DMOS6 as an Additional Wafer Fab Site, Cypress’ Test 25 as an Additional Wafer Sort Site and Copper Palladium Wires for Select 64Kb/16Kb/4Kb F-RAM Serial Industrial-grade Products.
2017년 10월 25일
Standardization of Moisture Sensitive Level (MSL) Classification for F-RAM Products

Advanced Product Change Notice (APCN) (5)

2020년 8월 23일
Q32020 Horizon Report Update
2020년 4월 22일
Q220 Standard Horizon Report Update
2020년 4월 14일
2020 Annual Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Q419 Horizon Report Update
2020년 4월 14일
Q319 Horizon Report Update

Product Information Notice (PIN) (7)

2020년 6월 10일
Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2020년 4월 14일
Addendum to PIN195102 - Manufacturing Label and Packing Configuration Standardization
2017년 11월 06일
Qualification of Cypress Minnesota as Wafer Sort facility for F-RAM Products
2017년 11월 06일
Qualification of a Top Passivation Layer on F-RAM Devices
2017년 11월 06일
Changes to Cypress Address Labels
2017년 11월 06일
F-RAM PRODUCTS DATASHEET FORMAT CHANGES
2017년 11월 06일
Changes to F-RAM Marking to Align with Cypress Standards

Verilog (1)

2020년 4월 27일

IBIS(1)

2014년 7월 03일